外观检查
外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性，确认规格书的丝印信息、编码规则、外观尺寸、可靠性报告、PCN (是否EOL)等，在外观上进行观察比对。
丝印擦除测试（MPT TEST）
假冒产品的丝印是重新处理过的。判断依据是假如经过MPT测试后丝印被擦除，则表明该料是假冒品。
化学De-cap测试
使用化学酸剂对IC进行Decap，原理是除去芯片表面环氧树脂，确认芯片结构及版本等信息。
X-Ray检查
X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。
开封测试
开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
无铅检测
利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。
电性/功能测试
利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。
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