在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象主要有有锡珠/锡球、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析，才能解决根本问题。接下来就由安徽英特丽为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总，**给您带来一定的帮助！
一、焊接产生锡珠/锡球主要原因
1、回流焊升温过快；
2、锡膏冷藏在印刷前未充分解冻；
3、锡膏印刷后未及时贴片焊接，导致溶剂挥发；
4、贴片时压力过大，导致锡膏外溢；
5、pcb板保存不当，湿度过高；
6、锡膏颗粒不合适；
7、钢网开口设计不合理。
二、焊接产生短路主要原因
1、回流峰值温度过高或者回流时间过长；
2、钢网设计不合理，导致锡膏印刷后脱模效果差；
3、锡膏太稀，锡膏内金属含量低，导致锡膏容易坍塌从而短路；
4、印刷压力不合理，导致锡膏外形坍塌；
5、锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小；
三、焊接产生偏移主要原因
1、pcba焊盘设计与元器件引脚不匹配；
2、锡膏活性不够；
3、贴片精度不够；
四、焊接产生立碑主要原因
1、贴片偏移，导致两侧受力不均匀；
2、焊盘部分氧化，上锡效果差，导致两端受力不匀；
3、锡膏印刷后放置时间长，助焊剂挥发活性下降；
4、Pcb表面元件地方温度不均匀，融化后受力不均匀；
五、焊接产生空焊主要原因
1、pcb焊盘周围有线路过孔，回流时液态锡流入孔中；
2、加热不均匀，使元件脚过热，锡膏无法被引入焊盘；
3、元器件引脚变形或氧化，导致回流焊接时上锡不良；
4、元器件共性不好，导致与焊盘无法完全接触；
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