随着电子行业的发展，电子产品向高密度，高精度发展，对线路板的布线空间也有相对严密的要求。而提高pcb布线密度最有效的方法是减少通孔的数量，盲埋孔的设计不再是遥不可及，而是融入了PCB设计的一点一滴，变得触手可及。
通常我们的二阶或二阶以上的盲孔有如下两种，一种是错孔，顾名思义，错孔就是两个盲孔是错开的。
还有一种设计是盲孔的叠孔设计，就是两个盲孔是重叠的。
那么叠孔设计有什么优点？
盲孔和埋孔能给PCB提供更多的空间和选择。埋孔设计会帮助释放板面上的空间，而不会影响上下两层的表面装置或走线。盲孔的叠孔和盲埋孔的叠孔有助于释放更多的空间。
盲孔的叠孔后做填孔电镀有如下优点：
1. 比错孔更加节约布线空间
2. 增加了导热的可靠性
3. 增加了电流的承载能力
4. 让表面焊盘的更加平整，让焊接更可靠。
如果盲孔与埋孔做了叠孔，则需做一次内层的POFV工艺（树脂塞孔电镀填平）工艺。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
