发新帖我要提问
返回列表
打印
[PCB制造工艺]

选择性焊接的工艺特点　

[复制链接]
140|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
forgot|  楼主 | 2023-6-29 10:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

使用特权

评论回复 赏

相关下载

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

forgot

1762

主题

13167

帖子

55

粉丝