PCB板的堆叠与分层

1万 · 2023-6-29 11:25

第一种情况

GND

S1+POWER

S2+POWER

GND

1万 · 2023-6-29 11:25

第二种情况 SIG1 GND POWER SIG2

1万 · 2023-6-29 11:26

第三种情况 GND S1 S2 POWER

1万 · 2023-6-29 11:26

第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。

1万 · 2023-6-29 11:26

第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。

1万 · 2023-6-29 11:26

第三种情况，S1层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于全板功耗大而该板是干扰源或者说紧临着干扰源的情况下。

PCB板的堆叠与分层

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