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PCB设计中如何制作MARK

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oldda|  楼主 | 2012-4-29 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
MARK, pcb设计, protel, 软件, TE
PCB设计中如何制作MARK点，确保钢网不开孔且PCB设计不刷绿油，使用PROTEL软件是放置过孔还是放置焊盘，请大侠们详细描述制作过程。

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沙发
xoyo| | 2012-4-29 10:58 | 只看该作者
我这里有一个用protel99 se画的PCB你可以参考一下,希望对你能够有帮助!

8030CHAG 00.zip

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板凳
NE5532| | 2012-4-29 21:06 | 只看该作者
放置表面焊盘，用top solder mask层隔离绿油。

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地板
forgot| | 2012-4-29 22:08 | 只看该作者
放表贴类焊盘，然后加上top/bottom solder 层，阻止上绿油，作成封装，然后画PCB时放到PCB上

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5楼
chp019479| | 2012-4-30 00:31 | 只看该作者
楼上正解

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6楼
oldda|  楼主 | 2012-5-2 09:04 | 只看该作者
放表贴类焊盘生产的钢网文件出现开孔？

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7楼
hificwc| | 2012-5-28 21:35 | 只看该作者
对角各放一个

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8楼
wfl102824| | 2012-6-14 11:46 | 只看该作者
直接画半径为1mil的圆环，粗细自己定，然后在top/bottom solder 层也画上1个稍粗点的圆环(半径1mil)，阻止上绿油，这样子钢网上应该就不开孔了。

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9楼
yangvu| | 2012-6-15 13:05 | 只看该作者
forgot发表于 2012-4-29 22:08 | 只看该作者 回复 引用 评分 报告 返回版面 TOP  得分：8
4楼： 放表贴类焊盘，然后加上top/bottom solder 层，阻止上绿油，作成封装，然后画PCB时放到PCB上

为什么要“加上top/bottom solder 层”，
表贴类焊盘不是自带solder吗？

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10楼
luochangqing112| | 2012-7-8 22:00 | 只看该作者
值得学习。

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11楼
lxymln| | 2014-5-9 09:10 | 只看该作者
学校了

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12楼
zxcscm| | 2014-5-10 07:39 | 只看该作者
直接用线设置成 solder 层

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13楼
JobShare| | 2018-8-10 10:05 | 只看该作者
xoyo 发表于 2012-4-29 10:58
我这里有一个用protel99 se画的PCB你可以参考一下,希望对你能够有帮助!

谢谢大神的共享！

请教，如下图
1. 这块PCB上 有两个 mark点，对吗 ？
2. mark点怎么 这么复杂呀 ？一个mark点由六个 部件组成。

三环套月的


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14楼
JobShare| | 2018-8-10 10:06 | 只看该作者
wfl102824 发表于 2012-6-14 11:46
直接画半径为1mil的圆环，粗细自己定，然后在top/bottom solder 层也画上1个稍粗点的圆环(半径1mil)，阻止 ...

半径为1mil ？0.0254mm ?

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15楼
JobShare| | 2018-8-10 11:13 | 只看该作者
xoyo 发表于 2012-4-29 10:58
我这里有一个用protel99 se画的PCB你可以参考一下,希望对你能够有帮助!

请教大神
个人以为，用你的mark点的 三个 部件 就可以 组成一个mark点了，如下图
对吗 ？



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