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环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各种功能性助剂，与合适的固化剂进行配套使用的一类环氧树脂液体灌封或封装材料。固化后成为高分子材料，可强化电子器件的整体性，具有抗冲击、抗震动、防水、防潮等等优越功能，早就应用于家用电器、电工电气、仪器仪表等领域，虽然使用到不同的产品领域，但在操作施胶方式基本相差不大，现在施奈仕带大家了解环氧树脂灌封胶的常用工艺。
环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。无论是常态，还是真空灌封工艺均分为人工灌胶与机械灌胶，那么下面便详细介绍一下这两种灌胶方式。
人工灌胶
顾名思义，即指在施胶整个过程均采用人工手动混合、脱泡及灌注的一种灌胶方式，其基本施胶过程为： 1、施胶前，对灌封胶A、B组份进行人工搅拌均匀； 2、按照规定比例称取对应的A、B组份胶水，然后混合在一起，人工搅拌均匀； 3、将搅拌均匀的胶水置于真空设备中脱泡5-10min； 4、将脱泡完成的胶水灌注在元器件指定位置中。
机械灌胶 是指施胶全过程均在机械设备的控制下完成灌胶的一种灌胶方式，它的灌胶过程为： 1、对灌胶机进行调试，使之达到满足使用状态，并编制施胶程序； 2、将灌封胶倒入对应的储料桶中； 3、将待灌注的元器件固定在相应的治具上； 4、启动灌胶机，选择设定的灌胶程序进行施胶。
对比两种灌胶方式，各有优劣，机械灌胶,设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面存在明显优越，而人工灌胶投资小、出现误差时可及时纠正、灵活性高。无论何种灌胶方式，都应严格遵守给定的工艺条件，并且根据自身条件可择优选择不同的灌胶方式。
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