9种PCB常见处理工艺

1万 · 2023-6-29 18:47

1.裸铜板

优点：成本低、表面平整，焊接性良好

1万 · 2023-6-29 18:47

2.OSP工艺板 OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。

1万 · 2023-6-29 18:49

3.热风整平(HASL) 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

1万 · 2023-6-29 18:50

4.镀金板镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了电路板成本的近10%。使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初，若是使用了相同时间的铜、铝、铁，现在已经锈成一堆废品。

1万 · 2023-6-29 18:50

5.化金/沉金(ENIG) 化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。ENIG是通过化学方法在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm)，外层的金的沉积厚度一般为2~4μinch(0.05~0.1μm)。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

1万 · 2023-6-29 18:50

6.化学镀镍钯浸金(ENEPIG) 相比化镍金，ENEPIG在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀，钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm)，钯的厚度为4~20μin(约0.1~0.5μm)。金的沉积厚度一般为1~4μin(0.02~0.1μm)。

1万 · 2023-6-29 18:50

7.喷锡电路板银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。基本上用作小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板，原因就是便宜。

1万 · 2023-6-29 18:51

8.浸银浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆(5~15μin，约0.1~0.4μm)。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%。即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。

1万 · 2023-6-29 18:51

9.浸锡由于目前所有焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性

9种PCB常见处理工艺

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