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覆铜了，有个疑问，召唤好友forgot~~

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seavend0603|  楼主 | 2012-4-30 22:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
FOR, go, AC, ARM, FPGA
画的两层板比较复杂，带ARM和FPGA的，以15mil线间距覆铜，而我布线时最小线间距是7mil,出现了很多一组组平行线 线与线之间没法覆铜，也就是平行线的两个线之间没法用地包住。是一大片，这样的板子可以不。
如果我板子空间足够大，那我加大平行线间距离，理论上是不是可以做到覆铜后每跟线都被地包围。

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相关帖子
沙发
logokfu| | 2012-5-1 07:50 | 只看该作者
15mil线间距覆铜什么意思。

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板凳
forgot| | 2012-5-1 10:30 | 只看该作者
这些平行线之间不要覆铜，一般的在覆铜前会把“去除死铜”给勾上，也就是孤岛形式的铜不要覆。
你这些平行线之间即使覆上铜了也很难使铜和GND网络连接造成死铜，也就是浮铜。你这里的线之间不用覆铜即可。

但是，有的特殊的高频信号线，需要对其做特殊的屏蔽，要手动包地，也就是对平行线中单独的某根或几根进行单独包地，这里面涉及到很多EMI知识，如果做的不是很好的话，不要去单独包地，有时会弄得适得其反，造成干扰。

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地板
forgot| | 2012-5-1 10:35 | 只看该作者
看了下你这个板子，走线还行，覆铜的有个地方你没弄好，就是焊盘的十字连接

你的GND焊盘十字连接太小了，看你底层覆铜那个10号GND大焊盘，十字连接明显有点小了，需要在规则中处理下，如果是个别的，可以手动用线连。

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seavend0603 + 1
5楼
seavend0603|  楼主 | 2012-5-1 12:33 | 只看该作者
2# **kfu

就是覆铜的时候在规则设置里把 线与焊盘间距设成15mil，覆铜完再改回布线时的规则。

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6楼
seavend0603|  楼主 | 2012-5-1 12:42 | 只看该作者
4# forgot

太感谢了，又学到了一招，我这十字连接还真没设置过~~

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7楼
logokfu| | 2012-5-1 14:16 | 只看该作者
4# forgot  

太感谢了，又学到了一招，我这十字连接还真没设置过~~
seavend0603 发表于 2012-5-1 12:42


你的这个十字确实太细了。到时候做出来肯定会很不成比例的。可以加粗。

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8楼
forgot| | 2012-5-2 13:31 | 只看该作者
你这是很远古很不正规的铺铜间距设置方法，是99里常用的方法，很多工程师用了很多年都是这样弄

在AD的铺铜规则设置不用这样改来改去的

给你个文档，你看看，其中第一个就是覆铜间距设置

AD高级规则设置.pdf (1.2 MB)

5# seavend0603

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9楼
linee_lc| | 2012-5-3 08:56 | 只看该作者
芯片的滤波电容，你的接法不对，应该是先到电容，再打过孔到电源，我看你的做法是直接在芯片上就打孔到电源了，这样电容是没有用的。

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