本帖最后由 QWE4562009 于 2023-7-11 18:36 编辑
AD使用问题点之六20230712（1）.rar
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Altium Designer19使用几个疑问之六（一直用PADS，知道的不吝赐教，谢谢。不愿意说的烦请绕道）一张张图片上传太浪费时间，就压缩了一个包了，我的疑问都在里面，图文并茂，下载解压很快
1.DRC报错显示有两个颜色 哪个为准？
2.PCB网络列表这里 打钩和不打钩的区别？
3.PG铺铜是闭合的图形 不方便画铺铜的轮廓
4.Solder和Paste的区别？两个层其实都是开窗上锡的层
5.动态铺铜PG 还没围绕着想要的网络画完 就已经闭合了 感觉很不好用 是哪里操作不对？
6.过孔和焊盘组合的完整封装 在PCB移动的时候发现过孔和焊盘分离了 不是一个整体的封装了
7.假如一个3.3V的网络放在内电层，用平面分割工具把3.3V的网络围起来，那么3.3V是没有铜皮的？3.3V以外都是铜皮？
8.类的添加，把非成员添加到成员用哪个箭头图标
9.图中绿色边框和白色透明轮廓的作用
10.没有快捷键可以定位显示某一个层吗？比如pads里面按下Z1就之显示顶层 ZZ显示所有层 L1显示当前层在上面
11.这个平面分割和直接铺铜的区别
12.屏幕分割设置对不对
13.铺铜管理器 这两栏的作用
14.铺铜管理器这里 铺铜的顺序意义是什么？
15.铺铜管理器这里 这两个数值的意义
16.铺铜后有直角缺口 是哪里设置不对
17.实心铜和网格铜的设置？以及如何设置铺铜线的粗细
18.所有层去除铜皮 用哪个工具在哪个层画
19.围着铜皮有一圈线 这个是什么线？PL画的？没有电气属性的？
20.预拉线的颜色是在这里设置吗？
21.预拉线修改颜色没有效果，是哪里的问题
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