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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是敷铜，敷铜要注意什么?PCB设计敷铜注意事项。覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜?接下来深圳PCBA加工厂为大家介绍PCB设计敷铜注意事项。 什么是敷铜? 所谓覆铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。 PCB设计敷铜注意事项 1.如果PCB板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接; 3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4.孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6. 在PCB板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7.多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。 总之：PCB板上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。 关于什么是敷铜，敷铜要注意什么?PCB设计敷铜注意事项的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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