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兆易创新聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活地开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。 一、GD32H7系列（Cortex®-M7内核超高性能微控制器） 此次重磅展出基于全新GD32H7系列MCU的多款方案演示。GD32H7系列基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7内核，凭借双发射6级流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可以获得更高的主频及处理性能，达到1552 DMIPS和2888 CoreMarks的优异结果。对比其他内核产品，GD32H7性能大幅提升，能够支持高级DSP、边缘AI等高算力应用。该系列领跑高性能赛道，进一步完善兆易创新超高性能MCU产品版图。 GD32H759I-EVAL全功能评估板使用GD32H759IMK6作为主控MCU，现已支持多种业界主流的实时操作系统(RTOS)、图形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中间件，现场演示包括了Zephyr、AWS和Azure等RTOS。 一同亮相的还有基于GD32H7设计的GUI开发演示套件，可进行LCD显示、触摸控制、二维码、图片解码、文件浏览等功能演示，配合上位机模拟器方便客户在PC端进行UI设计和开发，以及逻辑功能验证。通过串口、以太网及CAN等总线通讯接口连接PLC、变频器、仪表等工业控制设备以及家居中控平台，让用户能够以更智能、轻松和直观的方式与工作和家庭场所中的终端设备进行交互。 二、GD32VW553系列（RISC-V内核无线微控制器） 基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU GD32VW553系列首次亮相慕展，并将于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V内核，配备4MB Flash及320KB SRAM，支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议，还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能，为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。 现场演示的GD32VW553系列开发板模拟智能家居设备，支持手机蓝牙配对接入Wi-Fi网络，并通过Matter协议控制灯的开关和亮度调节，在手机APP上实时显示设备状态。 三、适配产业升级（丰富的汽车电子解决方案满足所需） 在汽车电子应用展示区，重点展示了一系列基于GD32A503车规级MCU和车规级存储GD25 SPI NOR Flash的解决方案，包括毫米波雷达、智能座舱、LED流水转向灯、电机控制、充电桩主控板等，以满足汽车行业日益增长的定制化开发与技术服务需求。 采用GD32A503车规级MCU的LED流水转向灯——它在控制方式上和传统开关式控制逻辑不同，需要更复杂的时序逻辑以及亮度控制，此次展出的基于GD32A503车规级MCU开发设计的LED流水转向灯，在系统控制中实现了精确的时序控制、亮度控制，以及确保整个系统功能安全。 同时，汽车智能化的升级也使车载电子系统设计的复杂度显著提升，对于存储产品而言，提出了大容量、实时响应、高可靠性和高安全性的需求，兆易创新车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗。 四、紧跟需求（工业展区展示高端应用新场景） 在工业区域，展示了诸如数字电源、光伏、电机控制、冷链物流等多个细分领域的解决方案，为高效可靠的工业体系提供创新“生产力”。 基于GD32E503R-SMPS(PFC+LLC)的开关电源解决方案——采用有桥PFC+半桥LLC拓扑，最大功率达到500W，整机最大效率90.85%。为了增强使用场景的灵活性，强弱电由双MCU分别控制：PFC使用GD32E230C控制，输入220V交流电，输出415V直流电压;LLC 使用GD32E503R控制，输入415V直流电压，输出24V直流电压，拥有精准的控制精度，同时还具有过压、欠压、过流、过温等保护功能，广泛用于工业领域中数字电源、户外电源、通讯/服务器电源模块。 搭配GD25Q系列SPI NOR Flash的光伏逆变器——伴随着全球光伏产业的发展，光伏逆变器作为光伏发电的核心设备，呈现出快速增长的趋势。光伏逆变器通常工作在复杂恶劣的工业环境中，这就对各器件的稳定性提出了严苛的要求。用于光伏逆变器的GD25Q系列 SPI NOR Flash，在-40℃~125℃的环境温度下，能够保证稳定的运行，并提供高可靠存储来确保用户数据和信息安全。 五、万物互联（无线低功耗方案为智能生活赋能） 在物联网展示区中，兆易创新围绕GD32MCU、电源控制以及指纹传感器联合打造了多款组合型方案，在重点垂直市场形成合力，有效提升产品市场竞争力。 风扇控制和语音识别解决方案——采用GD32W515系列无线MCU和电机驱动芯片GD30DR8413设计，并通过UART接口连接到语音识别芯片实现本地语音唤醒和识别，可通过按键、Wi-Fi及语音三种模式对风扇进行控制，支持智能配网、AP配网和OTA升级。 门锁指纹MoC解决方案——基于GD32W515和GSL6150指纹芯片设计，并采用了业内领先的小面积算法、FRR<4%，支持160*160、128*112、128*64、80*64@508 dpi等多种分辨率选择。在整体服务与技术支持上，该产品为客户提供“一站式”统一技术支持窗口。 六、整合技术驱动（消费电子展区新技术带来新体验） 在消费电子展示区域，兆易创新展示了包括移动、可穿戴、网通等近20余款智能互联方案，让用户近距离体验智慧互联生活的科技魅力。 TWS耳机充电管理方案——作为消费电子热门应用之一，其采用GD32E230超值型系列MCU和GD30WS88X5低静态电流系列电源管理芯片，通过I2C接口配置BMIC的参数检查状态，切换BMIC的充/放电模式。同时，GD30WS88X5系列PMU作为BMIC，可为TWS充电仓电池充电，亦可同时为MCU供电，并集成了与耳机端的通信功能等。 兆易创新因时而进，因势而新，在细分领域精耕细作，持续为汽车、工业、物联网、消费电子、移动、网络通信等行业客户提供完善的产品选择和一站式的解决方案。 文章来源：http://www.ameya360.com/hangye/109344.html，如有侵权请联系删除！
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