信号层：(共 32 个信号层)主要用来放置元器件或布线，通常包含 30 个中间层。即Mid-Layer1 ~ Mid-Layer30 。中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
防护层(也叫掩膜层)：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡。共提供了 4 层，分别为两个 Paste Layer(锡膏防护层)和两个 Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于焊盘和过孔周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和印丝屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
机械层：16 个机械层，Mechanical1~Mechanical16 。主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。
丝印层：用来在印刷电路板上印上元器件的流水号，生产编号等。共有两层，分别为Top Overlay 和 Botom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓，字符串标注等文字说明和图形说明。
内部电源层：作为信号布线层，16 个内部电源层。主要用于布置电源线和地线。
其它层：4 中类型：其中钻孔方位层(Drill Guide)用于印刷电路板上钻孔的位置；
禁止布线层(Keep-Out Layer)用于绘制电路板的电气边框；
钻孔绘图层(Drill Drawing)主要用于设定钻孔形状；多层(Multi-Layer)用于设置多面层 。
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