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[PCB制造工艺]

PCB基材不良露布纹的原因

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forgot|  楼主 | 2023-7-12 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
不良原因:粘结片树脂含量偏低或流动度大,层压时流胶过多;或层压时升温升压过快,加高压过早,造成流胶太多。
不良影响:基板露布纹造成基板的绝缘性能下降,严重影响PCB板质量。
规避措施:可以采用“表料”和“里料”的作法,让表料树脂含量适当加大并调整相应GT和RF%等技术参数,产品在热压时要有足够的固化温度和固化时间,可以防止露布纹现象和提高基板耐化学药品性及电性能。

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