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什么是PCBA金手指沾锡?

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ait0001|  楼主 | 2023-7-13 10:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 forgot 于 2023-8-24 11:49 编辑

在smt贴片过程中,可能会遇到金手指沾锡现象,也就是说在印刷/焊接过程中pcb板的黄色导电触片沾到锡膏,从而影响产品性能。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编带大家分析金手指沾锡现象。

一、为什么会出现沾锡现象
1、印刷机压力过大,导致部分锡膏被挤压出控制范围;
2、贴片机压力过大;
3、回流焊预热时间短,升温速度快;
4、钢网设计时,开孔尺寸不合理;
5、设备存在污染;

二、如何避免沾锡现象产生

1、在工艺方面:
1调整合适的刮刀压力,擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。
2)适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。
3)严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。
4)减少钢网开孔尺寸。
5)缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。

2、在材料方面:
1)低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。
2)使用缓慢润湿速率的锡膏。
3)低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。
4)适当的金手指镀金层可以降低露镍。
  出现沾锡现象,要根据现场环境进行分析,及时找出原因,加以解决,这样才能避免影响PCBA产品品质,减少对生产成本的浪费。

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