第一：元件封装。如果是自己画的封装，在布局前一定要检查一次，如果时间充足PCB后再检查。充足检查焊盘、过孔大小及间距，以及本体的大小，保证器件能顺利焊接。
第二：器件布局。器件是否离板边很近，去耦电容是否就近放置，同一功能的电器是否放在一起，接插件的方向是否放反？
第三：布线：敏感电路附近，是否有高速信号，时钟，模拟电路，复位电路等，高速信号的线与线之间的距离是否合理？差分及等长线是否都做完了？高速信号一定要注意GND回流，一般来说，当信号>5G时要考虑换层过孔旁要有加流地孔。数字信号与模似电路是否完隔离
第四：EMC及信号完整性。当高速信号过长时，我们最好在未端，接一个匹配电阻，输入信号并接小电容时，靠进接口外放置一个PF小电容。不能太大，否则会影响信号完整性。
第五：丝印调整：板名，公司**,时间，接口标示，器件丝印方向及位置。
第六点：mark点。mark点一盘放置在pcb的长边上并且要离边5mm，当小于这个5mm可以考虑加工艺边。 |
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