PCB各类表面处理的对比

1万 · 2023-7-19 09:00

由于铜在空气中很大可能会被氧化，如此一来将会严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此PCB进行表面处理就显得尤为重要。

1万 · 2023-7-19 09:01

无铅喷锡镀层不平坦，主要适用于大焊盘、宽线距的PCB板,不适用于HDI板：制程较脏，味难闻，高温。

1万 · 2023-7-19 09:01

有铅喷锡有铅喷锡与无铅喷锡基本相同，区别在于机械强度、光亮度等有铅要比无铅好，但有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。

1万 · 2023-7-19 09:01

OSP 镀层均一,表面平坦。工艺简单、价廉、焊接可靠性好。但外观检查困难，不适合多次reflow, 防划伤。

1万 · 2023-7-19 09:01

化学镀金
（沉金）镀层均一，表面平坦。可焊性好，接触性好，耐腐蚀性好，可协助散热。但工艺控制不当，会产生金脆，镍腐蚀(黑盘)，元件焊不牢。

1万 · 2023-7-19 09:01

化学镍钯金
(沉镍钯金) 镀层均一，表面平坦。可焊性好，接触性好，耐腐蚀性好。但反应速率较慢、对生产管控要求高,较易出现黑盘、金面污染和金面异色问题。
沉镍钯金实际为沉金的进阶版，与沉金相比只多了一层钯。钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。

该工艺多用于高端产品，能应对更精密,更高端的电子线路。

1万 · 2023-7-19 09:01

化学银
(沉银) 镀层均一，表面平坦。可焊性好，可耐多次组装作业，工艺简单快速。但对环境贮存条件要求高，易变黄变色。

1万 · 2023-7-19 09:01

化学锡
(沉锡) 镀层均一，表面平坦，可焊性良好。但锡须难管控,耐热性差，易老化，变色。

1万 · 2023-7-19 09:01

电镀镍金镀层不均一，接触性好，耐磨性好，可焊。但浪费金，且金面上印阻焊附着力难保证。

1万 · 2023-7-19 09:01

电镀硬金镀层不均一，接触性好，可焊性好，光滑度高,抗变色能力良好，最重要的是硬度高、耐磨性特好,适用于插拔次数多的产品，比如金手指多采用电镀硬金。
电镀硬金属于电镀镍金。电镀镍金分硬金及软金。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。

PCB各类表面处理的对比

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