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在制造过程中,如何避免电路板翘曲

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forgot|  楼主 | 2023-7-19 09:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
①各层间半固化排列应该对称,比例六层电路板,1-2和5-6层间的厚度和半固化片的张数应该一致;
②多层PCB芯板同固化片应该使用同一家供应商的产品;
③外层A面与B面的线路图形面积应尽量靠近,当A面为大铜面,B面只有几条线路时,这种情况在蚀刻后就很容易出现翘曲情况发生。

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