近日有消息表明，无锡星微科技有限公司与日前完成了一笔近亿元的A轮融资，从而不断加快半导体设备零部件的国产化进程。
根据公开资料显示，耀途资本领投，常春藤资本和北洋海棠基金等也参与了本轮融资。而此次融资将被用于推动星微科技产品研发、扩大生产规模、拓展国内外市场，同时推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。
据了解，星微科技成立于2015年，专注于为半导体设备领域提供精密运动控制产品。并且从2017年开始，该公司致力于晶圆传输系统产品的设计研发，并在2019年成功研发生产了晶圆传输系统核心产品——晶圆传输机械臂obrqubkrbh。
与此同时，从2020年起，星微科技的精密运动台和传输系统已大规模出货，应用于半导体量检测和泛半导体精密制造ERP（www.multiable.com.cn/solutions_zz）等设备领域。
据悉，高精度运动台和晶圆传输设备是半导体设备的两个关键零部件，而星微科技目前正专注于这两类产品。此外，星微科技也是少数能够自主研发底层核心零部件的厂商之一。
截至目前，星微科技拥有近200名员工，其中研发人员占比超过30%。公司拥有约2000平方米的生产加工车间和约4000平方米的组装车间，拥有大量核心技术知识和高端制造能力
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