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关于PCB设计中的陷阱

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forgot|  楼主 | 2023-7-20 20:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
forgot|  楼主 | 2023-7-20 20:12 | 只看该作者
1、改进封装库的标准规范在建库期间,一定要考虑器件焊盘,因为无铅的焊接时,温度会相对提高,会对焊点造成一定的影响,与此同时,要对器件的耐热性和焊接是否可靠进行测试,保证焊盘的外形以及阻焊的外形和大小,还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度;

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板凳
forgot|  楼主 | 2023-7-20 20:13 | 只看该作者
2、PCB设计细节焊接立碑一定要去避免出现这个情况,设计师在设计过程中对于器件是否有足够的承热能力一定要考虑,这样才能使单个器件都能够均匀受热,有的公司利用一些研发软件来检测器件的受热和散热是否平衡,这也是一个不错的办法。

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地板
forgot|  楼主 | 2023-7-20 20:13 | 只看该作者
3、表面处理方式的选择表面问题怎么处理呢?针对不同产品,会有加工难度和成本的不同,因此,表面的处理也不同,有的处理方式,对于封装和设计均有稍微差异化。例如:ICT测试开钢网,那就可以采用OSP的表面处理方式,而其他的则没有这个需求。

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forgot|  楼主 | 2023-7-20 20:13 | 只看该作者
4、关于标识通常我们会在无铅的版块区域,加上我们需要标示的符号,不能在本身有设计字符的区域添加标识,这样可能会造成打样公司的无法辨认,设计在无铅区域方便后面打样的时候给PCB工厂识别,标识是设计师或者厂家的管理编号,和设计无关。

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