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allegro 问题

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530991163|  楼主 | 2012-5-2 14:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
大家好:
     小弟初学allegro,有几个问题想不明白,请教一下。
     1.比如我做4层板,中间两层分别为电源和地层,用负片,那么我在做一个直插元件的封装的焊盘时,分别作了regular pad、themal pad、anti pad三种,那么当我导入网表之后(原理图中定义了该引脚和哪层相连),是不是由allegro自动决定,我的这个元件的引脚与地层相连还是与电源层相连,而相连的那层用的就是themal pad,而不相连的那层用的就是anti pad?
     2.比如我也做4层板,但是电源和地层用的是正片,那么我的直插元件的引脚如果要和电源层相连,是不是allegro就决定通过regular pad与电源层相连,而地层就用anti pad与其不相连?
     请大家指教啊???

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沙发
forgot| | 2012-5-2 20:18 | 只看该作者
regular pad是(正规焊盘),正片中用
thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),负片中用

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