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第七届全国大学生集成电路创新创业大赛半导体测试分赛区信诺达杯七大赛区选拔赛于2023年7月22日落地武汉理工大学。大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，武汉市科技局、武汉市经济和信息化局、武汉东湖高新区大学园科技园有限公司支持。“全国大学生集成电路创新创业大赛"作为全国大学生A类赛事，以服务产业发展需求为导向，以提升我国集成电路产业人才培养质量为目标，打造产学研用协同创新平台，将行业发展需求融入教学过程，提升在校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神，助力我国集成电路产业健康快速发展。
与此同时，中国计算机学会集成电路设计专委会于2023年7月26日在武汉理工大学举行《半导体与集成电路测试技术产教融合论坛》，此论坛以“集成电路产业链的关键环节能够适应集成电路产业发展的需求"为背景，重点探讨“半导体与集成电路测试领域的关键技术和人才培养"主题。 测试技术发展及高校跨专业进行产教融合创新应用，以专家分享、企业交流、教师探讨方式进行。作为一家以源表SMU为核心产品，专注于第三代半导体测试，提供从材料、晶圆、器件的全系列解决方案的高新技术企业，武汉普赛斯依托丰富的半导体行业应用背景与先的测试测量技术，将产业的先进技术和资源整合输送给高校，通过集成电路和微电子实验室实训平台建设以及课程建设、专业共建、技能培训、产业人才对接等方式，携手产业和高校共同培养面向未来行业需求的高水平测试人才。 本次大会，普赛斯携S系列经典台式源表(300V/3A/1A/100pA)、CS系列插卡式源表(3插卡及10插卡，高至40通道)、P系列高精度脉冲源表(300V/10A/3A/10pA)，以及功率器件芯片测试用HCPL100系列高电流源(单机1000A可并联，边沿15μs)、E系列程控大电压源(3500V，可拓展至10kV)亮相。公司副总经理王承受邀出席，并在他的演讲《产教融合推动高校集成电路测试人才培养》中分享了基于SMU数字源表的芯片及功率器件测试平台。 测试：贯穿IC设计、制造、封测全产业链 集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模八成以上。从产业链角度划分，集成电路产业链可分为设计验证、晶圆制造、封装测试三大环节，其中集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序。2021年，我国集成电路设计业、制造业和封装测试业市场规模占集成电路产业总规模的比例分别为43.21%、30.37%和 26.42%。我国集成电路测试市场规模约为316.3 亿元，同比增长19.6%。
测试环节不仅是封装后的成品测试(FT) ，其涉及到整个芯片生产流程，以保证芯片符合要求。测试过程中需要的设备有分选机、探针台、测试机以及光学显微镜、缺陷检测设备等，对应不同测试环节。
普赛斯仪表为半导体行业提供从研发验证到量产的完整电性能表征解决方案，将实验室、产线的电参数测试环节无缝连接。在实验室，普赛斯能够提供高效精准的参数性能验证；在产线，普赛斯能够提供高精度且灵活可定制化的测试仪表配套。普赛斯打通测试融合壁垒，以数字源表SMU为核心产品，专注于第三代半导体测试，提供从材料、晶圆、器件的全系列解决方案。
为集成电路测试人才的培育贡献普赛斯力量 人才培养是我国发展集成电路产业的重中之重，“读懂"产业需求，解决教育“脱节"，是弥补集成电路领域人才缺口的关键。自2019年创立迄今，普赛斯仪表始终聚焦半导体电性能测试数字源表的创新研发。针对高校集成电路实验室建设中的实验设备受限、师资力量薄弱、实践机会欠缺、产业同步性差等痛点，打造了基于SMU源表的微电子和集成电路实训中心解决方案。利用普赛斯实训系统方案，可以让学生体验今后职业生涯中会用到的仪器，提高动手实践能力；还可利用迅速革新的产品解决方案，帮助学生捕获、测量、分析和模拟世界。
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