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1.电源平面PCB设计 1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。
(a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。
(b)换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力，在常规情况下，温升为10度，可参考下表。 
从上表可以看出，单个10mil的过孔可承载1A的电流大小，所以在做设计时，若电源为2A电流，使用10mil大小过孔打孔换层时，至少要打2个过孔以上。一般在做设计时，会考虑在电源通道上多打几个孔，保持一点裕量。
2、 其次应考虑电源路径，具体应考虑以下2个方面。 （下面的第1,2，4点很重要！！！）
(a)电源路径应该尽量短，如果走的过长，电源的压降会比较严重，压降过大会导致项目失败。
(b)电源平面分割要尽量保持规则,不允许有细长条及哑铃形分割。 
(c)电源分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil距离的分割距离，如果电源平面与平面距离过近，可能会有短路的风险。
(d)如若在相邻平面处理电源，要尽量避免铜皮或者走线平行处理。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。 
3、做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况 信号在跨分割（如下图示红色信号线有跨分割现象）处因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生，会产生EMI、串扰问题，在做高速设计时，跨分割会对信号质量影响很大。 
高速信号一般以GND平面或者电源平面作为参考层，跨分割的意思是指信号线走线底下的参考层断掉了，如下图右（深蓝是参考层，浅蓝是分割线，红色是信号线）。 这时候可以加一些缝补电容把两个分割的平面补起来，如下图左。 
2.硬件工程师如何审核电源平面设计 来源于部门前辈的建议：其实就是看从哪里来，到哪里去，怎么去的。（跟上面的PCB设计思路差不多）。 第一步：看电源的源头。 电源的源头一般是连接器或者电源芯片。
第二步：看同层电源平面的完整性。 主要看电源路径长度，有没有细长条或者哑铃型分割（这个有可能会导致电压压降突变的），电源线跟信号线有没有长时间平行走线（可能会串扰）。
第三步：看电源平面跨层。 跨层首先看电流过孔。检查同一电源平面，在不同PCB板层是如何通过过孔搭接起来的，看电源过孔的数量够不够以及过孔的位置（优化过孔位置，缩短电源路径长度）。 其次就是检查不同电源平面，有没有平行走线（这种情况比较多）以及铜皮平行走线（电源平面的相邻层一般是信号层和GND层，有些小的电源平面是画在信号层上的，对于此类电源平面，就要注意铜皮平行走线了）。 
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