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DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间

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星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。
采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计,注重EMC,抗干扰能力强。

L138+FPGA核心板 正面图

L138+FPGA核心板 背面图

L138+FPGA核心板 框图


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