[PCB] 怎样通过安排迭层来减少EMI问题?

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 楼主| happypcb 发表于 2023-8-7 09:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
首先,EMI要从系统考虑,单凭PCB无法解决问题。层叠对EMI来讲,我认为主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。
 楼主| happypcb 发表于 2023-8-15 16:08 | 显示全部楼层
主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。
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