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1、系统需求分析：了解用户需求和系统性能要求，确定芯片的功能和性能指标。
2、芯片架构设计：根据需求分析，设计芯片的总体架构，包括功能模块划分、模块接口设计等。
3、电路设计：根据总体架构，设计各个功能模块的电路，包括电路原理图设计和电路参数选取等。
4、物理设计：将电路设计转化为物理布局，包括器件布局、连线布局等。
5、电路模拟和验证：使用电路仿真工具对设计的电路进行模拟和验证，确保电路设计的正确性和性能满足要求。
6、芯片制造：将设计好的物理布局进行芯片制造，包括光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺步骤。
7、芯片测试：对制造好的芯片进行功能测试和性能测试，确保芯片工作正常。
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