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● 对已经在 PCB 板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置：
● Hole Size ：用于设置焊盘的内直径大小。
● Rotation ：用一设置焊盘放置的旋转角度。
● Location ：用于设置焊盘圆心的 x 和 y 坐标的位置。
● Designator 文本框：用于设置焊盘的序号。
● Layer 下拉列表：从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。
● Net 下拉列表：该下拉列表用于设置焊盘的网络。
● Electrical Type 下拉列表：用于选择焊盘的电气特性。该下拉列表共有 3 种选择方式： Load （节点）、 Source （源点）和 Terminator （终点）。
● Testpoint 复选项：用于设置焊盘是否作为测试点，可以做测试点的只有位于顶层的和底层的焊盘。
● Locked 复选项：选中该复选项，表示焊盘放置后位置将固定不动。
● Size and Shape 选项区域：用于设置焊盘的大小和形状
● X-Size 和 Y-Size ：分别设置焊盘的 x 和 y 的尺寸大小。
● Shape 下拉列表：用于设置焊盘的形状，有 Round （圆形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle（长方形）。
● Paste Mask Expansions 选项区域：用于设置助焊层属性。
● Solder Mask Expansions 选项区域：用于设置阻焊层属性。
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