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[PCB] 如何对接插件进行SI分析？

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 楼主| happypcb 发表于 2023-8-21 08:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
Ultiboard, TI, spice模型, board, 使用, 模型
在IBIS3.2规范中，有关于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真软件（HYPERLYNX或IS_multiboard），建立多板系统时，输入接插件的分布参数，一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确，但只要在可接受范围内即可。
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