目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能下降等问题；若孔径过大则会对焊盘产生压力，使锡浆不易流动形成缺陷。因此该模具在使用前需要经过高精度的检测，测量其开窗口大小是否合格，是否有脏污，每一个焊点的位置是否正确。
传统的测量方式针对此类含有小特征多尺寸且无序排列的样品，在创建模板时需要逐个识别提取，消耗测量人员时间精力，整板自动测量时，测量移动次数多，测量过程耗时长，效率低下。
中图仪器Novator系列全自动影像仪，针对此类大尺寸多特征的样品测量，有以下优势：
（1）单视场范围大，单视场内一次可完成约200个特征提取，无需多次移动；
（2）自动取圆工具，针对无序排列特征，无需测量人员手动逐个特征提取，只需一键框选便可实现自动提取，并可自动标注直径，输出坐标位置；
（3）飞拍测量模式，在平台快速移动过程中就完成特征提取，使测量流程更流畅，测量时间更短。测量外形尺寸320mm×160mm，含有25920个圆的模具，仅需耗时5分钟，针对此类特征密集排布型工件，飞拍测量充分发挥其优势，对比传统影像测量仪，测量时长由 1小时缩短至 5 分钟，测量效率提升 10 余倍，且测量精度无损失。
全自动影像仪，可有效提升模具测量效率，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。 |
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