打印
[技术讨论]

哪款氮化镓芯片在第三代半导体中相对突出?

[复制链接]
198|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
KT65C1R200D是一款采用DFN8x8封装的650V200mΩ)氮化镓(GaN)。它是一款常关器件,将KeepTops最新的高压GaN HEMT与低压硅MOSFET相结合,提供卓越的可靠性和性能。应用于快速充电器、通讯电源、数据中心、灯光等领域。

注:其他封装方式(220252)后续陆续推出

产品封装如图所示:

产品特点:
1、符合JEDEC标准的GaN技术
2、动态RDSonoff生产测试
3、宽门安全裕度
4、具有反向导通能力
5、低栅极电荷
6、符合RoHS标准且无卤素包装
7、提高硬开关和软开关电路的效率(增加功率密度、减小系统尺寸和重量、整体系统成本较低)
8、使用的蹦极驱动器即可轻松驱动

产品优势:
工艺简单、可靠性高,良率高,有着极高的开关频率,极低的栅极电荷、输出电荷,保证了高频开关需求的同时,有效降低了系统能耗以及开关能耗。该产品Vgs耐压±20V,动态电阻小<1.1,驱动兼容传统Si MOS
开关时间测试电路如图所示

瞬态热阻如图所示

电气典型输出特性(TC=25℃)如图所示

应用场景:
1新型电子器件
GaN材料具有低的热产生率和高的击穿电场,是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。
2、 光电器件
GaN材料是一种理想的短波长发光器件材料,GaN及其合金的带隙覆盖了从红色到紫外的光谱范围。

使用特权

评论回复

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

59

主题

60

帖子

0

粉丝