PCB中多个地怎么铺铜

发表于 2012-5-4 12:51

在板子中有多个不同的GND，在电源平面可以把GND分割了，但是在TOP层和BOTTOM层铺地的话要选哪个GND进行铺地呢？

发表于 2012-5-4 12:57

首先你的问题我不是很明白，什么叫“多个不同的GND " ，又什么“在电源平面把GND分割了”:L

铺地的话你可以对不同的地分开铺地

发表于 2012-5-4 15:07

你是指有不同的电源地吗？比如说电源电路出来两路地（12V/5V），都是地（可能12V叫AGND,5V叫GND），我最近也学pads，刚接触，现在在画一块板，也在为这个问题纠结呢，因为铺铜的时候只能选一个网络，求大侠指教

登录 · 发表于 2012-5-4 17:57

我想你问的应该是一块PCB板上有多个地，如GND、AGND、DGND吧。
一块PCB板上有多个地是很正常的事，但这多个地是怎样敷铜的呢，下面说说我的见解吧，有不正确的地方，还请各位高手请出，谢谢！
1、就以GND、AGND、DGND这三个地来说吧。
2、首先先确认你的基本地，也就是最后整块PCB板最终以那个地来敷铜。这里就以GND为基本地。
3、确认了基本地后，那么AGND、DGND这两个地的器件，在PCB布局时，把与AGND相连接的器件尽量的放在一起，与DGND想连接的器件也尽量的放在一起；也没必要非要都放得很近，只要器件距离比较近就好了；其实就是模块化的意思。
4、把AGND器件这部分的地先敷铜，离得比较远的直接用线连接。DGND一样。
5、AGND、DGND都敷铜后，最后就是基本地敷铜了。基本地敷铜时直接整块PCB板敷铜，不需再考虑AGN、DGND；最后基本地敷铜会自动把AGND、DGND隔离开的。
见下面的图片。

上面绿色圈住的地方是AGND，其它的都是GND，很明显的看出AGND与GND是分开的，并且AGND的器件分得比较开，因此两AGND是用线连接在一起的。
LZ完了，不知你能否明白

发表于 2012-5-5 13:15

像光耦等隔离器件附件，周围有好多的地的，如果结构导致布局你中有我我中有你，实在不好决定铺给哪个地

发表于 2012-5-6 15:54

2# forgot 可能我说的不清楚，PCB中4层板，建了一个电源平面，把各个电源分割了，建了一个地平面，我有多个GND，比如AGND,DGND,GND地平面也分割了，最后我top层和bottom层铺铜的时候，我要选那一个地来铺铜呢？？？

发表于 2012-5-6 15:58

4# W0512 谢谢！！！！是不是在内建的地平面把这几个GND分割？？？假如我只有两个隔离的地呢？？？gnd1和GND2，gnd1为电源输入，gnd2为隔离之后的地，在顶层和底层铺铜的时候选哪一个地哦？？？

发表于 2012-5-6 17:37

采用分割铺，如果板子层数多，就一层铺一个。根据具体情况吧。

发表于 2012-5-7 09:59

学习了，谢谢:P

登录 · 发表于 2012-5-7 14:15

7# machiel
1、如果是多层板并且用的是负片，则直接在负片上把各个地给划分开来就好了；置于TOP层与BOTTOM层是同样要敷地，这就要视情况而定了，敷上也没坏处，但并非非要敷不可，我这边四层板的，TOP层、BOTTOM层也有不敷的。
2、如果只有两个地，如你说的GND1为电源输入，GND2为隔离之后的地；那么你只需把GND1那部分的地TOP、BOTTOM地敷上，再把GND2那部分的地TOP、BOTTOM地敷上就可以了，见下面的图片：

TOP层及BOTTOM层的地是一样的。
LZ完了，不知是这个意思不？

发表于 2012-5-8 21:51

10# W0512 非常感谢，说的很清楚了，打消了我心中的疑虑

发表于 2012-11-1 16:01

学习啦！

发表于 2012-11-1 22:30

这个方法很好，学习啦

发表于 2012-11-3 14:35

参观学习！！！

发表于 2013-4-11 15:46

学习了

发表于 2013-4-23 21:49

学习了

发表于 2013-4-27 20:09

W0512 发表于 2012-5-7 14:15
7# machiel
1、如果是多层板并且用的是负片，则直接在负片上把各个地给划分开来就好了；置于TOP层与BOTTO ...

如果是多层板并且用的是负片，则直接在负片上把各个地给划分开来就好了
什么是负片呀？

发表于 2013-5-4 14:03

学习学习知识

发表于 2013-5-4 14:41

学习了！

发表于 2013-5-4 18:46

学习学习

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