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不同场合下的方案 下面我会放一些自己常用的方案，大部分方案都是简单常用的，前面一顿操作猛如虎，一看战绩不会芭比Q了吧！ = =！ 2.1 5V转3.3V根据前面的介绍，在5V转3.3V的实际使用中，我都是使用的LDO。用的方案有如下： 1117系列1117上文中提到的型号，不同厂家的前缀可以能不太一样AMS1117，LM1117等，前面在将成本低的时候上过1117的图。 1117有一个好处就是，我认为他***不会缺货！ 方案电路图如下： 
在这里插入图片描述如果是3V转1.8V 5V转1.8V，其实和5V转3.3V差不多，1117-1.8V 就是一个很好的可选方案。 方案实物图如下： 
在这里插入图片描述
方案总结，经典方案，永不缺货！ RT9169RT9169以前同事推荐过，好像也是很经典的系列，但是我还真没用过，可能是因为最近缺货，而且替代品种类也多，而且5V转3.3V没有特别需要注意的，请原谅我用手册凑个数： 
在这里插入图片描述方案电路图如下： 
在这里插入图片描述方案总结，个人认为一般般，现在还缺货了 TLV70433当初接触到TLV70433，还是刚工作不就（10年前），当时某国企选型的时候就得找大厂的，当时设计一个小设备，又想做得小，又想支持高电压，然后在 TI 的选型官网筛选了一段时间，觉得这个芯片不错，这么小，居然支持24V，然后就觉得很厉害。当时做产品的参数还写的可以支持24V输入呢= =! 实际上用这个来做5V转3.3V有点浪费，因为有点贵！而且疫情后开始缺货！ 
在这里插入图片描述方案电路图如下： 
在这里插入图片描述方案总结，在5V转3.3V的场合是不会再用了！ ME6211C33M5G这个芯片也是近几年自己找的，因为想要一个3.3V输出大一点的芯片，虽然1117可以做到1A，满足要求，但是1117毕竟封装在某些时候还是大了一点，想找一个SOT-23-5的芯片，大多这种封装的电流又很小，小于300mA，也是自己根据参数找了一段时间，才找到这个500mA电流的，价格也不贵，货源看上去还充足： 
在这里插入图片描述方案电路图如下： 
在这里插入图片描述方案总结，感觉还是不错的，有待长时间多项目验证。 TPS78233（低压差，低功耗）上次写文章忘了有一个支线项目，用到了一块不错的芯片，TPS78233，特点呢就是低压差，低功耗。 因为用于特殊的低功耗场合，价格会相对高一点点： 
在这里插入图片描述但是！！真的是但是，他确实在这个低功耗的特殊领域有优势的，我电路使用的场景是输入3.6V，输出3.3V，性能指标如下图： 
在这里插入图片描述
方案电路图如下：
在这里插入图片描述SOT-23-5的封装，所以实物图是很小的，加上入口电容，出口电容即可！ 方案总结，低功耗首选，TI性能保证！ 2.2 24V转3.3V24V转3.3V 我正常的产品常用的都是DC/DC,少数方案用过LDO，具体的情况如下： LM2575~LM2596LM25XX 系列，其实没有非要是哪一款，因为对于基本的应用都可以，他们的一个主要区别之一就是输出电流在1A~3A有所不同。 我一般选用的都是 UMW(友台半导体) 或者 HTC的，价格合适质量也还行，吐槽一下，TI的实在是太贵了！ 芯片价格如下，看上去还是有点贵的，但是想到24V输入的情况下，这个价格还勉强接收，但是同时因为是比较经典的型号，所以做的厂家也多，货源也多，不容易缺货！ 
在这里插入图片描述方案电路图如下： 
在这里插入图片描述方案实物图如下： 
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说明，在很多需求中，除了 需要3.3V的电压，还需要5V的电压，一般我的处理方式就是先24V转5V，方案完全可以采用和24V转3.3V一样的方案，比如LM25xx这个方案，然后再通过 5V转3.3V的方案。 比如下面的方案实物图其实就是24V转35V，再通过5V转3.3V的方案，只需要将LM2596-3.3 换成封装一样的 LM2596-5.0即可！ 如图： 
在这里插入图片描述方案总结，经典方案，稳定可靠！不容易缺货！ TPS5410DTI的芯片，也是比较旧的一个方案了，还比较贵的，最近好像还缺货了，我只能用过，现在某个产品还在用，但是，我要换掉他： 
在这里插入图片描述方案电路图如下： 
在这里插入图片描述方案实物图如下： 
在这里插入图片描述
方案总结，算经典方案，就是现在缺货，价格还没优势！ 78057805为什么单独说出来，这里不得不提一下这个方案，虽然我实际没用过，但是我所接触的很多产品里面都使用到了7805这个芯片。是真的很多市面上的产品，输入电压能够到24V的产品，用的都是7805！ 为什么？一个LDO啊，成本低，电路简单，耐压高啊！ 7805是转5V的芯片，为什么放在3.3V这里说？5V都有了，3.3V 还会远吗！！
在这里插入图片描述请原谅我用手册凑个数，方案电路如下： 
在这里插入图片描述方案总结，超级通用性方案，做好散热，成本低，永不缺货！ 2.3 12V转3.3V12V这个电压，我前面说到过，比较头疼，是因为DC/DC，感觉有点浪费，LDO呢，过不了散热那一关。反正怎么设计都感觉应该可以更优= =！ 和24V转3.3V一样就是一般来说12V转3.3V，能够支持12V电压输入的，很多情况下，都能够支持24V输入，所以直接把12V转3.3V，当成12~24V 转3.3V来对待。 就是上面一小节24V转3.3V中所有用到的方案，在12V转3.3V都可以使用！ BL8033当时也是一个项目，供电可以不到24V，但是得支持12V，自己考虑了一下，不能总是用 LM2596 那种“古老笨重”的方案，而且用在这里也浪费，但是实在是不想直接用 LDO，所以去商城找了个国产的DC/DC，上海贝岭BL8033，芯片价格如下： 
在这里插入图片描述方案原理图如下： 
在这里插入图片描述方案实物图如下（感觉大小还可以）： 
在这里插入图片描述方案总结，相信国产，好不好还需要看产品长期反馈，感觉没问题！ MIC29302WU这是一个LDO！MICROCHIP(美国微芯)的，这个芯片怎么接触到的呢，是因为多年前做一个4G产品方案，4G模块的瞬时功耗挺大的，所以需要一个大功率输出的，当时就找卖4G模块的厂家推荐一下，他们就给推荐了这个芯片，现在看来，这个价格…… 
在这里插入图片描述方案原理图如下（虽然是3.8V输出当时，但是因为是可调节的，3.3V也可以用）： 
在这里插入图片描述方案总结，国外产品的质量应该是没的说的，封装不小也适合散热，就是有点贵且个人感觉小众。 TLV70433TLV70433前面介绍过，输入支持最大24V，所以在12V转3.3V的场合，曾经也使用过，但是发热是不可避免的，只要能保证负载在50mA范围内（芯片支持函100mA），应该是问题不大的，国外大厂的参数指标是可以相信的，但是现在缺货了： 
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