|
Cortex-A55和Cortex-A73都是由ARM开发的处理器内核。Cortex-A55是一种低功耗、高效的内核，专为入门级智能手机和其他设备设计。它基于ARMv8-A架构，可在高达2.0 GHz的速度下运行。另一方面，Cortex-A73是一种高性能内核，专为高端智能手机和其他设备设计。它也是基于ARMv8-A架构构建的，可在高达2.8 GHz的速度下运行。 两个内核之间的主要区别在于它们的性能和功耗。Cortex-A73比Cortex-A55更强大，具有更高的时钟速度和更先进的功能。但是，它也比Cortex-A55消耗更多的电力，这使得它不太适合用于低功率设备。 除此之外，Cortex-A55和Cortex-A73还有其他一些区别： Ø 架构特点：Cortex-A55采用了全新的ARMv8.2架构，支持全新的指令集扩展，如RAS（可靠性、可用性和服务性）扩展、FP16扩展等。而Cortex-A73则采用了ARMv8.1架构，支持全新的指令集扩展，如AES扩展、SHA扩展等。 Ø 缓存结构：Cortex-A55具有更小、更简单的缓存结构，可以更好地适应低功耗场景。而Cortex-A73则具有更大、更复杂的缓存结构，可以更好地适应高性能场景。 Ø 处理器核心数量：由于功耗等因素限制，Cortex-A55通常只会被配置为单核或双核处理器。而Cortex-A73则可以被配置为多核处理器。 Ø 数据处理能力：由于其先进的指令集扩展和更强大的处理能力，Cortex-A73比Cortex-A55在数据处理方面表现更出色。 Ø 由于Cortex-A73具有更高的时钟速度和更先进的功能，因此它更适合需要高性能处理器的应用场景，例如高端游戏、虚拟现实、人工智能等。而Cortex-A55则更适合需要低功耗处理器的应用场景，例如入门级智能手机、物联网设备等。 | HD-RK3568-CORE 核心板 | 操作系统 | Linux、Android、Debian | 加密 | 支持硬件加密，保护用户应用软件版权 | NPU | 1TOPS 算力 | 处理器 | RockchipRK3568 四核Cortex-A55 | 主频 | 4核 2.0Ghz | 内存 | LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 DDR4 1/2/4/8 GB | 电子硬盘 | eMMC 8GB/16GB/32GB | SATA | SATA 3.0，最高速率6.0Gb/s，支持eSATA | Wi-Fi | 可支持 | 4&5G | 可支持 | 显示屏分辨率 | HDMI：HDMI 2.0，支持1080P@120fps、4096x2304@60fps MIPI_DSI：单通道输出，支持1080P@60fps；双通道输出，支持2560x1440@60fps EDP：eDP 1.3，支持2560x1600@60fps LVDS：单通道输出，支持720P@60fps RGB888：RGB/BT1120，RGB888格式，支持1080P@60fps | 显示接口 | LVDS、HDMI、eDP、RGB Parallel、MIPI-DSI | Smart Card | Support ISO-7816 | 音频接口 | 支持 | 摄像头 | 支持1路DVP接口，1路4 Lanes MIPI-CSI | H.264/H.265 | 4K@60fps H.265/H.264/VP9视频解码，1080P@60fps H.265/H.264视频编码 | USB | 2路USB 2.0 HOST，1路USB 3.0 OTG，1路USB 3.0 HOST | 串口 | 1路调试串口，9路功能串口，支持全双工通信 | CAN-Bus | 3路 | 以太网 | 2路10/100/1000Mbps自适应 | PCle | PCIE3.0 支持1x 2Lanes或2x 1Lane模式，支持PCIe3.1(8Gbps)协议，向下兼容PCIe2.1协议和PCIe1.1协议（1x 2Lanes仅支持Root Complex(RC)模式，2x 1Lane支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式） PCIE2.1 支持Root Complex(RC)模式，通信速率高达5Gbps（PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes Lanes） | SD卡接口 | 3路，SD3.0 | I2C | 6路 | PWM | 16路 | SPI | 4路 | ADC | 8通道10bit | GPIO | 152 | 机械尺寸 | 65mm*50mm |
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
