所有 Microchip USB 集线器、PHY、USB 至 SD/MMC 读卡器、USB 至以太网、PCIe 至以太网和 USB 供电控制器的最大额定结温为 125°C。要确保设计在运行期间不超过此最大水平，否则可能会发生硅退化。
所有产品的热参数均在数据表中使用 4 层 PCB 的 JEDEC 标准指定。
2 层PCB的热性能会降低，可能需要额外的仿真来确保您的系统可以在最大允许限制内运行。
6 层PCB具有更好的热性能，因此只要使用 4 层 PCB 的数据进行的热计算符合规范，您就应该是热安全的。
计算公式如下：
PMAX = (TJ_MAX - TA) / ΘJA
其中：TJ_MAX 始终为 125°C
TA来自系统的最高环境温度（静止空气）
θJA 来自数据手册规范
PMAX 是 IC 允许的最大功耗。
例如：θJA = 20.6 °C/W 的设备在 90°C 环境温度下运行时的最大允许功耗是多少？
PMAX = (125°C - 90°C) / 20.6 °C/W
如果硅器件的预期功耗超出您的计算，可能需要执行以下操作之一：
限制设备的运行（即：禁用 1 个或多个 USB 端口以降低最大功耗）使用散热性能更好的PCB。
将设备的操作拆分到多个设备上（即：使用两个单独的 4 端口集线器而不是单个 7 端口集线器） |
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