在PCB上走线时，需要注意以下几点以支持25GHz信号：
使用高阶板材：高阶板材具有更低的损耗和更高的介质常数，有助于改善信号传输特性和减少衰减。
选择合适的传输线类型：例如，微带线或带状线等传输线类型适用于高频信号传输。
控制走线长度：走线长度应尽可能短，以减小传输延迟和相位失真。
使用扼流元件：在走线周围放置扼流元件，以减小电磁干扰和信号泄漏。
控制走线宽度：根据传输功率、频率和板材等参数，选择合适的走线宽度以减小电阻和电感。
优化布线策略：根据信号的特性和要求，合理安排布线策略，如布线方向、层数和间距等。
考虑接地设计：良好的接地设计对于高频信号传输至关重要。采用适当的接地层和连接方式，以减小接地电阻和电感，提高抗噪性能。
进行仿真和测试：在布线之前，应对25GHz信号进行仿真和分析，以确保其传输性能符合要求。同时，在布线下板后，进行测试以确保信号质量符合预期。
需要注意的是，具体的布线策略和元件选择应根据具体应用场景和电路设计要求进行调整和优化。建议在具有丰富高频经验的工程师的指导下进行25GHz信号的PCB布线设计。
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