1． OSP将会发展起来，而有可能在一般应用领域上大量取代HASL技术。这是因为OSP在其最弱的耐热方面取得了很好的进展，而成本已经低于HASL，并没有高温加工带来的缺点。另外一点，就是OSP是个被全球，包括欧美日所共同接受的技术；
2． HASL在无铅材料上的应用是否能够推广，将取决于日本的研究结果以及推广和影响力。不过其平整面和高温工艺上的问题可能会是障碍；
3． 在高质量和需要综合应用（焊接、接点和键合应用）的产品上，目前ENIG可能还是个主流。不过成本压力以及ImAg的崛起可能在一定程度上会取代这门技术。相信在键合应用上如果ImAg能够获得用户的接受，其成本优势将给ENIG带来压力。而一部分对质量要求高的，或许会转向ENEG技术，而最终形成ImAg为主，ENEG为辅的局面。不过这在很大的程度上还得看用户对这些技术的了解和要求；
4． 纯Sn镀层，在目前业界认为对Whisker还未完全掌握的担心下，会受到一定的使用阻力。不过新技术的出现可能会在一部分质量要求较松的市场上获得一些发展机会。关键也在于供应商的推动和客户的心态。估计短期内这方面的变化不大，只是保留纯Sn镀层的原有用户群。 |
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