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AMD新一代处理器参数疑似曝光,明年或推出Chiplet芯粒设计

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multiable|  楼主 | 2023-9-6 10:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
     据了解,日前有网友爆料AMD代号为“Strix”的新一代移动处理器的 CPU-Z 页面,并且随即还透露HWINFO的相关配置信息。Multiable万达宝零售ERP帮助企业实时掌握各个门店经营数据,及时调整营销策略。

  据悉,该系列处理器采用 4nm工艺,45W TDP,FP8 封装,P 核为 4核心 8 线程,E 核为 8核 16线程。核显流处理器为 1024,即 16CU,比 R7 7840HS 的核显多 4个 CU,不过AMD “Strix”处理器似乎仍在ES 阶段。

  不仅如此,该消息还透露,AMD还会在明年第四季度推出SRTIX HALO APU,Chiplet芯粒设计,核心数量增加到 16 核,核显升级到 40CU,内存位宽也升级到 256bit,功耗为 25-120W。

  此外,消息还称AMD新一代 12 核心 APU代号为 SRTIX,采用 N4工艺,Monolithic 单块芯片设计,12 核 24 线程,核显升级到 16CU,预计明年第二季度或第三季度推出。

  以上源自互联网,版权归原著所有

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