打印
[画板]

3D封装模型在PCB设计中有什么作用跟好处?

[复制链接]
425|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
forgot|  楼主 | 2023-9-7 08:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

以前传统的PCB设计都是以2D方式创建的二维设计,然后人工手动标注后转给机械设计工程师,机械设计工程师再采用CAD软件通过标注的信息进行3D图形的绘制,由于是人工标注跟完全手动操作,所以这种方法非常耗时跟容易出错的。

几乎一直到DXP甚至后来的AD时代,3D封装模型技术才开始慢慢日趋成熟,自此3D封装的发展完美的解决了这个问题,3D封装能够让我们在设计之前就能够看到真实的3D模型,很多器件空间比如长宽高,甚至在一些中空的地方下面摆一些东西,可以直观的知道有没有空间干涉问题。准确的3D模型,可以用于在真实的3D中进行电路板布局。通过对PCB设计的3D图形化,能够以3D的形式检查设计的内外各个方面。


使用特权

评论回复

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

1762

主题

13158

帖子

55

粉丝