“人脑”芯片离我们有多远？

1、“人脑”芯片离我们有多远?

目前，大部分智能手机和平板电脑都由集成芯片控制，这种芯片包含了处理器、专业图片处理器以及通信系统(如LTE或者WiFi技术)。高通**，在不久的将来，“神经网络处理器”或者直接进入芯片系统，或者作为机设备中独立的芯片存在。

IBM现在也在开发名为 TrueNorth的认知计算机。TrueNorth跟高通 Zeroth芯片不同，它的计算机架构基于 IBM 公司于 2011 年发布的认知计算领域的成果——使用基于“神经突触核心”网络的计算机芯片，在该网络中，计算机可以像人脑中的神经网络一样管理信息。TrueNorth 以分布式、平行的方式来储存、处理信息，与人脑中的神经元和突触对信息的处理方式一致。

英特尔的“神经形态”芯片的基础构架基于“自旋设备”。它的设计基于两项技术：横向自旋阀(lateral spin valves)和忆阻器。横向自旋阀是一种金属线连接的小型磁铁，能根据通过的电子自旋方向开关。忆阻器则是有**功能的非线性电阻器。英特尔工程师设计的芯片架构工作方式类似神经元，能复制出大脑处理能力。

几十年来，科学家一直“训练”电脑，使其能够像人脑一样思考。这种挑战考验着科学的极限。神经网络处理器可能最终成为计算机科学家的一场“白日梦”。尽管高通、IBM和英特尔已经都在朝神经网络处理器方向迈进，但这种处理器是否会在智能手机、云计算主机以及机器人身上被广泛应用，装上这种芯片的机器人将来是否会在智能上超越人类，甚至会对人类造成威胁?目前还是未知数。

2、ASA激光通信从月球传输数据破纪录 每秒622Mbps

据美国宇航局网站报道，由美国宇航局埃姆斯研究中心负责主管的“月球大气与尘埃环境探测器”(LADEE)上搭载了一台空间激光通信实验载荷，名为“月球激光通讯演示”(LLCD)。美国国家航空航天局(NASA)月球激光通信演示(LLCD)创造了历史，使用脉冲激光束在月球和地球之间239000英里的距离传输数据，下载速率破纪录地达到每秒622兆比特(Mbps)。

LLCD是NASA使用激光替代无线电波的第一个双向通信系统。同时，它也演示了从新墨西哥州主地面站向目前绕月球轨道航天飞行器无差错上传数据20Mbps的速率。

NASA空间通信和导航(扫描)副行政管理官尤尼斯·巴德里说：“LLCD是我们构建下一代空间通信能力路线图所迈出的首要一步。该结果示范令人备受鼓舞，我们有信心将这一新技术尽快引入运营服务当中。”

NASA最初进军太空时依赖于无线电频率(RF)通信。然而，随着数据容量需求的持续增加，RF将要达到极限。激光通信的开发和部署将使NASA扩展其通信功能，如提高图像分辨率和来自深度空间的3D视频传输。这台设备的运行向我们展示了在地球之外进行激光双向通讯是可行的，也让未来进行大量数据的星际激光传输成为可能。

3、生物半导体，下一代半导体技术的革命?

日前，美国半导体研究机构(SRC)发布一项名为“半导体合成生物学”的计划。该计划的目标将探索分子级附属芯片制造过程，采用来自生物学的技术实现次纳米级设计特色。透过结合生物学与电子学的两种不同电子流，为更精巧高效的处理器带来突破性进展，从而推动先进资通讯技术的发展。参与该计划的几所大学包括麻省理工学院(MIT)、耶鲁大学(Yale University)、乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)等美国多所大学。

半导体是有关电子在线路中的长程运动，而生物化学则涉及化学反应中电子在分子间的短程运动。所以当半导体技术进展至完全微缩后，业界就必须处理化学相关问题，而这正是活性细胞最能发挥效用之处。将细胞整合于半导体芯片上，这项超前的研究为未来半导体行业打开了一扇新的大门。

4、新OLED发光薄膜技术或使未来灯泡遭淘汰

在不久的未来，你回家开的可能不是一盏灯，而是一面会发光的墙;吃早饭时看的报纸，转眼间它就能变成计算机屏幕……以后想要哪儿亮，只要贴一层薄膜或者刷层涂料就行了，这被称作“有机发光二极管(OLED)”技术。和LED灯相比，OLED是一种柔性的面光源，发光均匀，不伤眼睛。这种OLED薄膜可以弯曲、折叠，甚至卷起来，光源也随之弯曲。

无疑，这种有机发光二极管技术让人很向往，就像科幻电影一样，未来的生活中，我们想要哪儿亮在墙纸上涂上有机半导体粉末就成。甚至它还可以用于屏幕显示领域，未来，哈利波特中的魔法报纸也许将变为现实。

5、MCU厂商抢进中高阶触控家电商机

MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。随着瑞萨、三星退出低阶MCU市场，家用电器等无线设备都将带有触控智能显示，未来电子产品出现革命性转变，也预示这MCU将朝着中高阶产品发展这一趋势。

随着人们生活日趋智能化，低阶的MCU逐渐被市场淘汰，瑞萨、三星等国际MCU巨头纷纷放弃日益衰退的低阶MCU市场，抢进高阶触控家电商机，未来智能电子产品市场，将成为MCU厂的新蓝海。

6、中游封装对LED芯片的真实需求在哪里?

作为源头的LED上游芯片领域，是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为，“上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业‘全盘皆活’，甚至从根本上改变中国LED产业格局。”

因此，上游芯片如何满足中游封装产品发展方向，满足LED产品系统质量要求和成本目标?成为整个产业链的挑战和解决结构性产能过剩的关键。

虽然LED的市场需求“蒸蒸日上”，但产能过剩的声音从早几年开始就已经不绝于耳。过剩的问题不仅仅存在于量上，更大程度上是产品与市场的脱轨而引发的结构性产能过剩。市场形势瞬息万变，在全球原材料、人力等成本不断上升、价格不断下滑的激烈竞争中，LED结构性产能过剩的问题日渐凸显，市场也已经由卖方完全转向了买方市场。掌握市场需求信息，避免消费和供应的对峙，是LED企业进行创新以及可持续发展的关键，也是整个产业链通力合作的重要前提。