#每日话题# #有奖活动#
话题9月【第二期】，参与立享家园币奖励，更有大额红包等你来拿~~~
创作话题（1）：近日台积电董事长Mark Liu称，CoWoS封装仍存在瓶颈，2023年订单不会出现大幅增长。你认为当下3D IC和chiplet等技术尚存在哪些难点？需要从哪些角度来克服？（分享自己的见解和调研等）
创作话题（2）：华为Mate60Pro再一次带火了卫星通讯，你是否有过卫星通讯的相关项目经验？（分享自己的项目经验和开发心得等）
创作话题（3）：用于单片机的uCLinux和Linux有什么区别？
温馨提示：结合以上话题，用户自由发挥创作，禁止照搬以上“话题”为作品的“主题帖标题”（本活动与#申请原创活动同享奖励，可享双份打赏）
活动奖励：
参与奖：参与必奖200家园币；
优秀奖：优质内容奖励10~50元论坛打赏红包；
月度奖：包含最佳内容奖、持续打卡奖、贡献数量奖，奖励50~100元（即：最优内容、每期活动创作至少一篇、本月分享最多作品数量）
年度奖：月度评选中优胜作品将参与年度评选，第一名奖励1000元论坛打赏红包；
本活动对作品内容，字数、配图等未作限制，但优质内容可获得更高奖励~~~
活动时间：2023年09月11日~2023年09月17日
参与方式：
（1）结合“创作话题”发表包含个人信息增量的“主题帖”内容；
（2）选择“Microchip”论坛发布话题内容→戳此即可跳转编辑页面；
（3）发布成功后，需复制主题帖链接回复至本帖的评论区；
评选规则：
一、按内容质量给予打赏参与奖/优秀奖；
二、内容需为作者原创并首次发布，禁止抄袭/搬运他人内容；
三、内容要求已主题帖的形式发布后，将主题帖链接回复到本帖评论区，视为成功参加；
四、参加本活动作品，不与论坛其他原创类活动同享；
五、若当月的优秀奖作品少于10篇，全年的优秀奖作品少于80篇则取消月度奖/年度奖评选，给予入围作品其他奖励；
六、月度奖所包含的三项不同奖励，要求分享作品均需符合优秀奖标准；
分享一篇高质量原创文章，可享四重现金大奖
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