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SMT贴片过程中的IC是怎么焊接的？ SMT贴片过程中的IC是怎么焊接的？以下是焊接方法步骤： 1、给PCB电路板做好清洁并且固定好。
2、给IC引脚图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定，用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。
5、在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程最好是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法：IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。
以上就是PCBA加工中焊接IC的方法，大家可以了解一下。 如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，可关注JIT英特丽留言获取。
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