开始全片擦除(全片擦除时间会比较长，请耐心等
全片振除成功
DTR电平置高(+3-+12V)，复位
RTS智低(-3--12V)，选择进入BootLoader
..延时100嘉秒
DTR电平变低(-3--127)释放复位
RTS维持低开始连接...6，接收到:79 1F
在串口COM4连接成功38400bps，耗时11253毫秒
芯片内BootLoader版本号: 2.2
芯片PID: 00000414 STM32F10xxx High-density
读出的选项字节:
A55AFFOOFFOOFFOOFFOOFFOOFFOOFFOO
96位的芯片唯一序列号:
30EED505304B4735218316437
05D5EE30 35474B30 431683211
长片EIASH警量为256KB芯片
SRAM容量为65535KB(此信息仅供参考，新版本芯片己不包合此信息]
第1234嘉秒，已准备好
开始编程芯片，共需写入9KB,耗时1234建秒
DTR的高电平复位RTS低电平进BootLoader
同过信息: -7 STM WriteMemory
写入出错在1KB,进度0,耗时3172建秒
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