SMT是一个设备名称，很多电路板(PCB)，需要去打SMD，而这个SMT就是打SMD的设备 。
SMT是地四代电子装联技术的.它涉及到很多的东西.包含三大方面(设备,元器件,工艺),从设备上讲,从印刷机,贴片机,到焊接,AOI光学检测,从器件上发展来讲,从DIP到SOT,SOP,PLCC,LCCC,QFP,CSP,BGA,UBGA,等;从工艺来讲,简单的分为印刷,贴片,到焊接.SMT有何特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT:
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
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