PCB生产中的背钻工艺

1万 · 2023-9-14 08:32

1.什么PCB背钻?

背钻其实就是孔深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号中会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

1万 · 2023-9-14 08:32

2.背钻孔有什么样的优点?

1)减小杂讯干扰;

2)提高信号完整性;

3)局部板厚变小;

4)减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

1万 · 2023-9-14 08:32

3.背钻孔有什么作用?

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

1万 · 2023-9-14 08:32

4.背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

1万 · 2023-9-14 08:32

5.背钻制作工艺流程?

a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

c、在电镀后的PCB上制作外层图形;

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

1万 · 2023-9-14 08:32

6.背钻孔板技术特征有哪些?

1)多数背板是硬板

2)层数一般为8至50层

3)板厚：2.5mm以上

4)厚径比较大

5)板尺寸较大

6)一般首钻最小孔径>=0.3mm

7)外层线路较少，多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差：+/-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度最小0.17MM

1万 · 2023-9-14 08:32

7.背钻孔板主要应用于何种领域呢?

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供;在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

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