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1.可视检查标准： a. 焊点外观：焊点形状、颜色、光泽度等表面特征。 b. 锡垫完整度：检查焊点周围的锡垫是否完整。 c. 焊接缺陷：如焊接开裂、焊接失稳、焊接不良等。 2.物理测试标准： a. 焊点强度测试：测试焊点的机械强度，以确定其抗拉、剪切和剥离强度。 b. 导通测试：检查电路板上焊接点之间的导通情况。 c. 绝缘测试：测试焊接点与基板之间的绝缘性能。 3.可靠性评估标准： a. 热冲击测试：在高温和低温之间进行循环测试，以评估焊点的热稳定性。 b. 湿度循环测试：在高温高湿和低温低湿之间进行循环测试，以评估焊点的湿热稳定性。 c. 振动测试：模拟产品在运输或使用过程中的振动情况，评估焊点的抗振能力。
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