影响PCB焊接质量的因素有哪些？

1万 · 2023-9-14 09:10

1.工艺因素：

a. 焊接温度：过高或过低的焊接温度都会影响焊接质量。

b. 焊接时间：恰当的焊接时间可以保证焊接质量，过长或过短都可能导致不良焊点。

c. 焊接流量：焊接流量的大小影响着焊料的分布和质量。

d. 动态波峰焊接：动态波峰焊接需要精确的工艺参数，否则会导致焊接缺陷。

2.材料因素：

a. 焊料：焊料的成分和质量直接影响焊接质量。

b. 焊垫：焊垫的形状和材料会影响焊接的可靠性和稳定性。

c. 基板材料：基板的材料和厚度对焊接质量有一定影响。

3.设计因素：

a. 焊盘设计：焊盘的形状和尺寸会影响焊接的质量和稳定性。

b. 组件布局：良好的组件布局有助于焊接流程的顺利进行。

c. 焊接面积：焊接面积的大小对焊接质量有直接影响。

4.环境因素：

a. 温湿度：环境温度和湿度对焊接工艺的稳定性和焊接质量有影响。

b. 静电：静电放电可能导致焊接损坏。

只看该作者 · 2023-9-18 17:19

本帖最后由 ardtek 于 2023-9-18 17:20 编辑

4.环境因素：

a. 温湿度：环境温度和湿度对焊接工艺的稳定性和焊接质量有影响。

b. 静电：静电放电可能导致焊接损坏。
c.漏电，漏电导致的焊接损坏比静电更甚。