本帖最后由 forgot 于 2023-10-16 16:55 编辑
在S MT贴片加工 过程中，锡育和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，某中有机酸狊 有腐蚀作用，电高子难留在焊盘还会引(起短路，而且这些残留物在PCBA板上是非常脏的，而旦不符合顾客对产品清 洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。 新 PCBA清洗标准 采用清洗工艺时的焊剂残留物 1、最佳：很干净，无可见残留物。 2、不作规定- 级别1 3、合格-级别2：基本无可见残留物
焊剂残留物的活性的规定见 PC/EIAJ- STD-001 和ANSI/L-STD -004 采用免清洗工艺时的焊剂残留物 〕不作规定-级别1 2合格一级别2：非共用焊益上，无器件号(助或导体上有焊剂建留物：或环统色们有焊利残留物：或它们之间有焊 利残留物。焊剂难留物不奶碍肉眼检查。焊剂难留物不奶碍能略利用测试点。 3不合格一级别2：焊剂在留物奶碍肉眼检查。焊列建留物妨碍利用测试点。 涂看OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变鱼（斑渍）算作合格。 2．免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接万法的相关性较大。 颗粒状物质 最佳：很干净 不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化虎、金屋颗粒等等。 氦化物、碳化物、白色残留物 最佳：无可见残留物。 不合格：PCB板面上有白色残留物。焊端上或环绕焊端有白色残留物。 金屋区域有白色晶状沅积物。 "白斑” ，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。 凡厪轻微 其他外观 合格：轻微发暗的干净的金屋表面 不合格：在金屋表面或紧同件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。 焊剂残留物的活性的规定见 PC/EIAJ- STD-001 和ANSI/L-STD -004 采用免清洗工艺时的焊剂残留物 〕不作规定-级别1 2合格一级别2：非共用焊益上，无器件号(助或导体上有焊剂建留物：或环统色们有焊利残留物：或它们之间有焊 利残留物。焊剂难留物不奶碍肉眼检查。焊剂难留物不奶碍能略利用测试点。 3不合格一级别2：焊剂在留物奶碍肉眼检查。焊列建留物妨碍利用测试点。 涂看OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变鱼（斑渍）算作合格。 2．免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接万法的相关性较大。 颗粒状物质 最佳：很干净 不合格：存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化虎、金屋颗粒等等。 氦化物、碳化物、白色残留物 最佳：无可见残留物。 不合格：PCB板面上有白色残留物。焊端上或环绕焊端有白色残留物。 金屋区域有白色晶状沅积物。 "白斑” ，用清洗剂反复涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。 凡厪轻微 其他外观 合格：轻微发暗的干净的金屋表面 不合格：在金屋表面或紧同件上有彩色的残留物或生锈现象，有腐蚀的痕迹。
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