【在线研讨会】COMSOL 多物理场仿真优化 MEMS 器件设计

2万 · 2023-9-15 09:49

大家好，2023 年 09 月 27 日，将举办在线研讨会，欢迎大家积极参加~
下面给大家介绍本期的主要内容 ↓↓↓

>>简介：
主　题：COMSOL 多物理场仿真优化 MEMS 器件设计

演讲人：

金屹磊

演讲人简介：
金屹磊，COMSOL 中国应用工程师，拥有丰富的数值仿真经验。主要负责 COMSOL 软件 MEMS、结构力学以及传热等领域的技术支持及仿真咨询工作。

会议时间：
2023-09-27 10:00:00

会议介绍：

MEMS 器件已在航空航天、汽车、生物医疗及消费电子等领域中得到了广泛的应用，例如加速度计、陀螺仪、微流控芯片、MEMS 麦克风等。由于 MEMS 器件具有微型化、多功能、高集成度等特点，其工作原理往往包含多种物理现象之间的相互耦合，涉及精密机械、微电子学、传热、微流体、系统与控制等技术学科，因此 MEMS 器件的研发、设计、制造都有较大难度。

借助多物理场仿真技术对 MEMS 器件的设计方案进行模拟分析和验证，可以加快新产品研发周期，减少原型设计的迭代次数，实现更快速和智能化的产品创新。

在本次网络研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在 MEMS 器件设计与研发中的应用，涉及加速度计、陀螺仪、压力传感器、MEMS 扫描微镜、SAW/BAW 等各类 MEMS 器件。我们将通过真实案例介绍如何借助多物理场仿真实现 MEMS 器件的性能分析和预测，优化设计思路。

会议亮点：
-COMSOL 多物理场仿真软件在 MEMS 器件设计与研发中的应用
-借助多物理场仿真实现 MEMS 器件的性能分析和预测来优化设计思路

>>会议时间：
2023 年 09 月 27 日，上午 10:00 准时参会，观看金屹磊先生的精彩演讲。

>>会议现场接口：
https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=422（2023 年 09 月 27 日上午 10:00:00 后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！现场专家会为您现场解答。

除了这些，在线研讨会还有最新**——打赏呦，快来围观吧 ↓ ↓ ↓

快仔细看下面细则：
1、把您参与本次在线研讨会的提问截图（问题需要审核通过），回复到本帖，凭有效截图参与打赏，
截图回帖的时间需在 2023 年 09 月 27 日中午12:00之前，超过中午12点的回帖，不参与打赏。

【截图示例】电脑全屏截图即可，需要看到研讨会名字及您的用户名。不然无法判定是否参加本次研讨会，不能打赏。

>>活动奖励：每个有效提问打赏2元，每人 10元封顶。
（注：提问问题须和当天会议相关问题。类似“支持”“讲的很好”“谢谢”等都不算有效提问。明显“水”的凑数提问将不打赏~）
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链接地址：https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=422，参与问卷调查也有可能获得惊喜呦。