储能PCB设计和制造时注意要点

1万 · 2023-9-18 09:34

1、尽可能选择适用于高电流应用的高性能材料，如FR-4、金属基板以及复合材料，这些材料具有较低的电阻，较高的热传导性能和较好的机械强度，可承受大电流下的热量和电流集中效应。

1万 · 2023-9-18 09:34

2、电流分布平衡，合理的电流分布可减小电流路径的电阻和热点产生，如添加平衡电流器、平衡电阻或电流平衡层，可提高电路板的可靠性和稳定性。

1万 · 2023-9-18 09:35

3、在PCB走线时，尽量不要把大电流路径和数字信号交叉走线，避免相互干扰。

1万 · 2023-9-18 09:35

4、大电流路径尽量用铺实心铜处理，一是电流载流量比较大，二是会有比较好的散热效果，三是避免走线阻抗大，有较大电压降落在走线上。

1万 · 2023-9-18 09:35

5、大电流产生的热量会使器件损坏，产品损坏，因此功率路径更是要注意。一般采用大面积铺铜，打过孔，外部阻抗焊层挖开，让铜皮裸露，来加快散热。

1万 · 2023-9-18 09:35

6、布局时要考虑大电流的EMC辐射问题，可采取加粗线宽，加大孔径，增大间距设计等方式。大电流路径尽量短，规划路径时远离易受干扰的器件（信号干扰和热影响）放置。