储能pcb板在制造中的难点

1万 · 2023-9-18 09:36

1.蚀刻难点

因为铜厚的增加，药水交换难度加大，为了尽可能的减少因药水交换造成的侧蚀量偏大，需要多次快速蚀刻，随着侧蚀量的增加，还需要采用增加蚀刻补偿系数的方式对侧蚀进行弥补。

1万 · 2023-9-18 09:36

2.层压难点随着铜厚的增加，线路间隙较深，需要的树脂填充量随之需要增加；由于需要使用树脂最大限度的填充线间隙等部位，用含胶量高，树脂流动性好的半固化片是做厚铜板的首选。但半固化片使用量的增加也会增加滑板的风险，常见是采用增加铆钉的方法，加强芯板之间的固定程度。

1万 · 2023-9-18 09:36

3.钻孔难点厚铜板通常板厚在2.0mm以上，在钻孔时，X-RAY随着铜厚的增加能量逐步衰减，其穿透能力会达到上限。也会出现PCB钻孔时焊盘拉裂的问题。传统改善办法是增大焊盘，增加材料的剥离强度，降低钻孔的落刀速度等。